產(chǎn)品介紹：

CH-SAC系列環(huán)保無鉛錫膏是一款適應超細工藝印刷和回流，擁有寬工藝窗口，為01005元器件提供表面貼裝工藝解決方案。在8小時的使用中均可提供卓越的印刷性能。

出色的回流工藝窗口，使得其即使使用高浸潤曲線，對Cu OSP板仍可得到良好的焊接效果。

對各種尺寸的印刷點均有良好的結合。

優(yōu)秀的抗坍塌性能很好抑制不規(guī)則錫珠的產(chǎn)生。

焊點外觀優(yōu)秀，易于目檢。

空洞性能達到IPC CLASS Ⅲ級水平及IPC焊劑分類為ROL0級，確保產(chǎn)品環(huán)保和可靠性。

可最大限度地滿足智能手機、平板電腦等產(chǎn)品對印刷性、可靠性、工藝效率等方面的高要求。

技術參數(shù)：

工廠實景：