本產(chǎn)品單組分，無揮發(fā)性VOC排放，主要適用涂覆在印刷線路板表面，使電子元器件免受外界有害環(huán)境（如塵埃、潮氣、化學(xué)藥品、微生物等）侵蝕，還可避免外物刮損、短路， 延長電子器件壽命，提高使用的穩(wěn)定性。本品為單組分，UV和濕氣雙重固化，可快速通過噴、刷高效作業(yè)，通過UV快速定形，陰影區(qū)域可通過濕氣固化。

產(chǎn)品數(shù)據(jù)：

硬度（邵氏 D）： 70

導(dǎo)熱系數(shù)： （） W·m-1·K-1 0.2

介電常數(shù)： 1MHZ 3.04

介電強(qiáng)度： （KV/mm） 60

體積電阻率：（Ω*cm） 1.8* 1016

-適用于引腳補(bǔ)強(qiáng)，柔韌性佳，陰影區(qū)域可二次熱固化。此產(chǎn)品在UV/可見光照射下數(shù)秒內(nèi)即可固化，電路板上高引腳元器件形成的陰影區(qū)域可進(jìn)行二次熱固化。

和一般電子膠相比，該材料具有較高的柔韌性和彈性，適用于圓頂封裝、板上芯片、玻璃板晶片、玻璃芯片和導(dǎo)線定位/粘接多種應(yīng)用。它非常適合用于軟性和剛性電路板材料（如FR-4、Kapton?和玻璃）上的關(guān)鍵元器件封裝，并且不含銳物、磨料、礦物或玻璃填料等磨損細(xì)線。

現(xiàn)場成型（form-in-place FIP）或現(xiàn)場固化（cure-in-place CIP）密封墊圈能在數(shù)秒內(nèi)完全固化，即使是1/4英寸的厚度也能達(dá)到很到的擠壓形狀。通過UV或可見光固化的FIP/CIP墊圈，無需烤箱、支架、堆放，也無需像使用傳統(tǒng)現(xiàn)場成型墊圈那樣等待固化?，F(xiàn)場成型墊圈無硅無揮發(fā)溶劑。

10~30秒或更短時間內(nèi)形成密封墊圈